手機零部件陶瓷基板劃線,高重頻低脈沖能量QCW激光劃片是集成電路生產中的一項關鍵技術,柵萊特的準連續光纖激光器利用激光可聚焦成極小光斑的特點,同時首脈沖可以破壞高反材料的表面,所以在制作集成電路基板上能畫出高精度細線,其加工速度快,成品率高,傳統的金剛石砂輪切割常常會因應力使陶瓷表面產生裂紋,而激光劃片方法則是將激光束聚焦在陶瓷表面,使材料局部溫度急速升高而氣化形成溝槽通道,屬于非接觸式加工,也不會影響最終器件性能。